고성능 미세 가공용 샌드블라스트 장치 및 현상기는 저희에게 맡겨 주십시오!

기판 표면에 세정용 분체를 분사한 뒤 기판 상의 미립자와 오염 물질을 세정용 분체와 함께 고압 흡인시켜 기판 표면을 클리닝함.

・１μｍ이하의 초미립자도 완전 제거

기존의 건식 세정 장치로는 불가능했던 １μｍ 이하의 미립자도 완전 제거

・표면에 부착된 오염물도 완전 제거

부압으로 인해 발생한 세정용 분체의 흐름을 이용하여 기판 표면을 손상시키지 않고 부착되어 있는 오염물을 완전 제거

・기판 표면의 연마 가공도 가능

경도가 높고 절삭성 있는 분체를 세정 분체로 사용하면 기판 표면의 연마 가공이 가능

・건식이므로 기판의 건조 공정이 필요 없음

세정액을 사용하지 않는 건식 세정이므로 기판의 건조 공정이 필요없게 되어 세정 비용이 줄어듬

・클리닝 룸에서 사용 가능

부압의 에너지를 사용하여 세정하므로 장치로부터 분체가 비산되지 않아 클리닝 룸에서 사용 가능

・표면에 부착된 기름 오염 물질 등의 제거 가능

기름을 쉽게 흡수하는 세정 분말을 사용하므로 절삭유 등 표면에 부착된 기름도 제거 가능

부압의 힘으로 기판 표면에 분체의 흐름을 만들어 기판을 세정함.

・디스플레이용 유리 기판 클리닝

・프린트 기판의 표면 클리닝

・태양 전지용 기판 클리닝

・샌드블라스트 패턴 가공 후의 기판 세정

・레이저 가공 후의 기판 세정