研磨材
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エルフォランダムWA(微細加工用アルミナ粉末)高メッシュのフィルターにて完全に粗粒子をカットした微細サンドブラスト加工に最適なアルミナ系研磨材 |
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エルフォランダムGC(微細加工用炭化珪素粉末)高メッシュのフィルターにて完全に粗粒子をカットした微細サンドブラスト加工に最適な炭化珪素系研磨材 |
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エルフォランダムJP(微細加工用ジルコニア粉末)アルミナより硬度が低く重いため、硬度の低い基板加工に最適。高メッシュのフィルターにて粗粒子を完全にカットした研磨 |
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エルフォランダムJB(微細加工用セラミックビーズ)高メッシュのフィルターにて完全に粗粒子をカットし、破砕量が少なく加工の安定性が良いビーズ研磨材 |
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エルフォランダムSP(微細加工用ステンレスパウダー)高メッシュのフィルターにて完全に粗粒子をカットしたプラズマディスプレイの隔壁形成等の 微細サンドブラスト加工に最適なステンレス系研磨材 |
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エルフォランダムBC(微細加工用ボロンカーバイト)硬度がダイヤモンドの次と非常に硬く、 サファイア等の高硬度の基板加工に最適な研磨材 |
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エルフォランダムMH(金属表面硬化用研磨材)サンドブラストによる金属表面硬化処理加工に最適、平均粒径10μmと金属の表面にダメージを与えないで表 |
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