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　○プリント基板への精密サンドブラスト加工

　●　プリント基板ビア加工
　
プリント基板ビア加工断面SEM写真 プリント基板ビア加工例写真  ←  プリント基板ビア加工形状図

　　

　●　ソルダーレジスト代替加工



 ・絶縁性の高い専用ソルダーレジスト代替シートを基板に貼り付けて、精密サンドブラスト加工（マイクロブラスト加工）で切
　 削パターン形成を行う。
・スリット式のノズルより平均粒径８ミクロン程度の微粒研磨材を噴射して加工を行う。
ソルダーレジスト代替加工例1写真 ソルダーレジスト代替加工例2写真 ソルダーレジスト代替加工例3写真

　

　●　レーザービア加工後の基板表面研磨加工
レーザービアデスミア加工前写真 → レーザービアデスミア加工後写真  ・レーザービア加工で溶けた銅の部分を研磨 除去
して基板表面クリーニング加工		  

　○微細精密めっき配線用ドライフィルムの高圧ミスト現像加工


　・高圧エアーを使用して現像液を高圧ミスト化して現像加工を行う。
　・従来の現像機と比較して、高アスペクトな現像が可能になった。

高圧ミスト現像加工例1写真 高圧ミスト現像加工例2写真 高圧ミスト現像加工例3写真
　　L/S=4.5ミクロン（15ミクロン厚DFR) 　　L/S＝10ミクロン（25ミクロン厚DFR) 　スペース30ミクロン（112ミクロン厚DFR)