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エルフォテックの受託加工

微細サンドブラスト加工（マイクロブラスト加工）
ガラス・セラミック・シリコンウェハー・フェライト・金属等の材料に微細パターンを切削加工します。 サンドブラスト用ドライフィルムにてマスクパターンを形成後、粒子径１０μｍ位の研磨材を高圧エアーにて吹きつけ穴あけ加工・溝加工等のパターン切削加工を行います。 従来のサクション式ブラスト装置と比較してノズル１本の能力が３０倍と高い直圧式サンドブラスト装置を使用していますので、短時間に加工でき加工費用も安価に抑えることが可能です。（エルフォブラスターの特徴のサクション式ノズルと直圧式ノズルの能力比較表参照）
金属表面硬化処理（ＭＪＰ加工）		粉体噴射成膜加工（ＰＪＣ加工）
微粒子を吹き付け素材を変形させずに金属表面硬度を大幅アップ			エポキシ樹脂・テフロン樹脂・金属粉末を吹き付け１～２μｍ 程度の薄膜をガラス・セラミック・金属表面に形成させる。
粉体研磨加工（ＤＰＰ加工）		薄膜除去加工
	材料表面とほぼ平行に研磨材を高圧エアーの力で走せて材料表面の研磨加工を行う。		シリコンウェハーやガラス基板上に形成された薄膜を除去し再度薄膜形成加工がきでるようにする。
クリーニング加工		下地処理
微粒子を高圧エアーにて吹きつけ表面の汚れを除去する。			材料表面に細かい研磨材を吹き付け酸化物等を除去し表面積を増やすことにより接着やメッキの密着量を向上させる。
微細粗面（梨地）加工		微細バリ取り加工
	素材表面の粗面加工及び梨地加工を行う。 研磨材の種類によりいろいろな梨地加工が可能。		素材より柔らかい粉末を吹き付けミクロンオーダーの微細なバリを精度良く除去する。
洗浄加工（クリーニング）
高圧ミスト洗浄
洗浄液をミスト化して高圧エアーの力で被洗浄物にミストを吹き付けて、洗浄剤の量を少量で効率よく洗浄を行う。洗浄液は純水・専用有機溶剤を使用可能。
ドライクリーニング
粉体を素材に吹き付けながら外周にエアーカーテンを取り付けて、内部を負圧にした回収ボックス内に回収することにより、機材に付着した汚れや、微粒子を除去することによりクリーニング加工を行う。サンドブラストのクリーニング加工と併用することにより、強力に付着した汚れも除去した後ドライクリーニングによりサンドブラストクリーニング加工後の微粒子を完全に除去する。
高精細現像加工
高精細電鋳加工
弊社の持つ高圧ミスト現像により、高アスペクトなフォトレジストパターンを形成後、メッキ加工により微細部品の製造を行う。
高精細スクリーン製版
弊社の持つ高圧ミスト現像により、高精細ｽｸﾘｰﾝ印刷用版の製作を行う。

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