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サンドブラストの受託加工

  下記微細精密サンドブラスト装置を使用した受託加工を行っております。
小ロットから対応していますので、お気軽にお申し付け下さい。

薄膜除去加工
  シリコンウェハーやガラス基板上に形成された薄膜を除去し再度薄膜形成加工がきでるようにする。（再生加工）

クリーニング加工
   微粒子を高圧エアーにて吹き付け表面に付着した汚れを除去する。 
 金属クリーニング図  

下地処理
  材料表面に細かい研磨材を吹き付け酸化物等を除去し表面積を増やすことにより接着やメッキ等の密着量を向上させる。

微細粗面（梨地）加工
  素材表面の粗面加工及び梨地加工を行う。
研磨材の種類によりいろいろな梨地加工が可能。

 

微細バリ取り加工
  素材より柔らかい粉末を吹き付けミクロンオーダーの微細なバリを精度良く除去する。  





 微細バリ取り図　
加工前　　　　　　　　　加工後
 
装置、加工についてのご相談
TEL:052-758-1102　　FAX:052-758-1103
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