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薄膜太陽電池のエッジデリーション加工

・サンドブラスト加工と比較して面粗さを向上

従来のサンドブラスト加工によるエッジデリーション加工と比較して面粗さを1/3以下に抑えることができ、
加工効率は同等となり、基板への研磨材の突き刺さりも抑えることができる。

・サンドブラスト加工と比較してコストダウンとなる

従来のサンドブラストによるエッジデリーション加工と同じ粗さで良い場合は
研磨材の粒度を大きくすることができ、加工タクトを上げることが可能となる。

・メンテナンスが容易

キャビネットが不要なため、装置のメンテナンスが容易となる。

・マスクレスでのエッジデリーション加工対応可

基板にマスクを貼ったり、マスク用プレートを乗せる等の必要がなく、
マスクレスでのエッジデリーション加工が可能。

・サンドブラスト加工と比較して研磨材の消耗が少ない

基板表面を研磨材が走るため、真上から噴射するサンドブラストと比較して
研磨材のダメージが少なくなり研磨材の消耗が減る。

シリコンウェハーの再生加工

・シリコンウェハーの表面粗さを抑えて、シリコンウェハー上の酸化膜や金属膜を除去

透明電極のパターン形成

微細サンドブラスト加工後の表面研磨加工

微細サンドブラスト加工後の基板は表面粗さが粗く、汚れが付きやすくなるが
DPP加工することにより表面が円滑になり汚れが付着しにくくなる。

プリント基板銅表面の前処理

金属表面の酸化膜除去